产品介绍

面对电子器件变得越来越小、功率变得越来越大，温度控制已经成为非常重要的设计挑战。

盛泰导热软片是陶瓷材料填充的有机硅导热界面材料，具有较高的导热系数和较强的柔韧性，较高的导热系数可以满足各种设计对材料热性能的要求；较强的柔韧性可以满足各种设计对尺寸公差的要求。同时，盛泰导热软片对各种元件应力很小，以保证各种应用产品的高可靠性。

符合RoHS指令，特殊规格可定制。