盛泰系列导热胶垫是我们为您提供的最新产品，用于电子元件的不规则表面或留有一定空气的接触面间传递热量。本产品在组装时无需加热硫化。它易于拆卸或重组。 因其自身具有粘性，应用时无需添加额外的胶粘剂。本产品还可以减轻外界污染和震动对您产品的影响，广泛地应用于便携式电脑和汽车内部电子设备的封装。

用途：用于电子电器、汽车机械等机体内，起填充作用可单面减震、散热加硅胶布增强其机械性能，可以直接粘在机体元器件表面而无需用镙钉等加固.

主要特性：绝缘、散热、耐高温、自粘；