产品特性
下胶顺畅,无脱尾、拉丝塌陷现象
具有较高粘接强度和极低的吸湿性
优良的耐热性能及电气性能
稳定的储存性

产品用途

主要应用在电路板组装过程中各类贴片元器件固定粘接，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。可采用丝网印刷或点胶工艺。

包装规格

200ml/支或360g/支